封装信息

兴发娱乐xf187 (TI) 的创新型封装方法可帮助客户开发与众不同的兴发 ,并有助于在小型化和性能提升过程中进一步提高成本效益,包括提高模拟和嵌入式处理应用的可靠性。我们广泛的兴发 系列包括数千种多元化封装配置和无铅技术,其中包括从传统的陶瓷到先进的 QFN、WCSP、BGA、细间距引线键合、倒装芯片、SiP 和模块、堆叠式和嵌入式芯片封装等。

我们的封装解决方案基于我们在研发 (R&D)、设计和制造方面的卓越传统,同时也得益于我们几十年的专业知识和持续致力于创新。凭借 TI 在开发先进封装技术方面累积的技术知识,TI 已准备好提供下一波创新解决方案来满足客户需求。


树立在对前史规则的精确知道上

搜索各种封装系列以查找技术规格,如尺寸、引脚数、间距和封装图纸。


此举即是对越南背信弃义的复仇

获取有关 TI 表面贴装技术 (SMT) 的文档,并查找涵盖各种封装主题的应用手册。


按封装查找兴发

按器件型号、封装名称或引脚数搜索有关 TI 兴发 的封装信息,从而获取封装图纸、尺寸信息等。

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