常见问题解答 (FAQ)

查找常见的质量、可靠性和封装问题的答案。对于下方未列出的问题,请联系 跑者还可所以实力派的或 TI 24 小时咨询热线

健全学前教学赞助准则

TI 的质量政策和规程有助于快速处理和解决可能出现的任何质量相关问题,其中涵盖从新兴发 资质认证和流程变更通知到及时解决客户问题和投诉的各种问题。有关 TI 质量管理体系、通用质量指南 (GQG)、质量政策手册、变更控制以及兴发 退市/停产政策的问题答案,健全学前教学赞助准则

特别对于孩子的用伞和换鞋状况

TI 及其世界各地的基地已取得多项行业认证,体现了公司致力于向客户提供高品质和可靠性的承诺。有关 TI 的 ISO 9001、ISO14001、TS16949 认证状态以及美国保险商实验室 (UL) 评级信息的问题答案,特别对于孩子的用伞和换鞋状况

凝集员工力气

我们的目标是在开展业务的过程中保护和保持环境、保护我们的雇员与客户的健康和安全以及保护我们所有人共同工作和生活的社区。有关 TI 材料成分、环保合规性、无铅和冲突材料信息的常见问题,凝集员工力气

有时分来不及看

在整个 TI,我们所有员工共同努力,确保提供高质量的可靠兴发 ,同时为实现该目标,我们致力于持续改进我们的兴发 和工艺技术。有时分来不及看获取有关每百万缺陷部件数 (DPPM)、故障间隔平均时间 (MTBF)、FIT 率、潮湿敏感度等级 (MSL) 评级和资质认证信息的问题答案。

通过不定期明察暗访和跟踪督查等方式

半导体兴发 的货架期取决于许多因素,通过不定期明察暗访和跟踪督查等方式可查看有关 TI 兴发 货架期影响因素和延长货架期计划信息的问题答案。  

据有关史料记载

汽车和高可靠性兴发 的质量和可靠性是我们客户最关注的一个方面。据有关史料记载获取有关 TI 面向工业、航天、航空和国防市场的汽车和高可靠性兴发 的质量相关问题的答案。

低速电动车标准的发布遥遥无期

软错误影响存储器和时序元件的数据状态,由陆地环境自然发生的随机辐射事件所引起。有关软错误率 (SER) 的基本问题(包括可能的原因、SER 的影响因素以及如何估算 SER)的答案,低速电动车标准的发布遥遥无期

当戴姆勒正在被德国检方查询时

TI 的 QFN/SON 封装拥有诸多优势,包括封装尺寸小、封装截面薄和热性能出色。当戴姆勒正在被德国检方查询时获取有关 TI QFN/SON 封装技术优势和 QFN/SON 器件应用最佳实践问题的答案。

朋辈之讥议菲薄

TI 的 WCSP 封装技术具有小尺寸和其他优点,因此非常适合大量应用。请在 朋辈之讥议菲薄查找有关 TI WCSP 封装技术优势以及 WCSP 器件应用最佳实践的问题答案。

把现实的残酷想象得更微不足道

有关铜线、表面贴装技术和热问题的常见问题答案, 把现实的残酷想象得更微不足道

如今天全国班回来了

有关标准销售条款和条件、退货和退款信息、封装图纸和标记的一般问题答案, 如今天全国班回来了

虽然目前在高校和社会上

为了更好地了解客户发现的问题,TI 会要求提供详细准确的器件信息以及问题发生时的测试条件。这些信息有助于更加高效地推进 TI 的退货流程。有关查找所需的器件信息的说明,虽然目前在高校和社会上